三星电子新设BEOL工艺组织，聚焦HBM4等高附加值内存

三星电子半导体部门近期在内存业务部蚀刻技术团队内组建 BEOL 工艺组织，计划本月完成组建并在平泽园区启动运营，初期人员约 30 人。 该组织多数成员为高年资工程师，讨论方向包括用于 HBM 等高附加值内存的 BEOL 工艺技术 확보、人员配置及供应链运营强化。 BEOL 是半导体前工序后段的金属布线形成工艺，用于在晶圆器件形成后连接各器件并传输信号。三星电子今年上半年开始出货 HBM4，其 I/O 数量为 2048 个，较上一代增加一倍。 在有限芯片面积内增加 I/O 数量需要更密集布线和更小线宽，对金属布线形成及蚀刻精度提出更高要求。该组织仍处于组建初期，具体运营方向和目标将后续明确。